科学家们设计了一种可折叠的、机械模拟的集成电路，可以用作制造智能超材料的平台。
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圣安杰洛，C.D.，制造更智能的材料。Nat。板牙。(2022)。https://doi.org/10.1038/s41563-022-01408-w
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DOI：https://doi.org/10.1038/s41563-022-01408-w
